SK Hynix memperkenalkan rangkaian produk memori terbarunya untuk infrastruktur kecerdasan buatan pada ajang Dell Technologies Forum 2026 (DTF 2026) di Coex, Seoul, Korea Selatan, pada 25 Agustus 2026. Portofolio yang dihadirkan mencakup HBM4 dan HBM4E hingga solusi DRAM server dan SSD untuk pusat data serta PC berbasis AI, mencerminkan strategi perusahaan memperluas cakupan memori di seluruh lapisan sistem.
DTF merupakan event teknologi yang diselenggarakan Dell Technologies di berbagai wilayah. SK Hynix, sebagai mitra aktif sejak 2023, kembali menonjolkan kolaborasinya dengan Dell setelah sebelumnya tampil di Dell Technologies World 2026 di Las Vegas pada Mei lalu. Fokus tahun ini adalah menghubungkan inovasi komponen memori dengan kebutuhan nyata sistem AI.
Di kategori memori bandwidth tinggi, SK Hynix menampilkan HBM3E bersama generasi berikutnya HBM4 dan HBM4E. HBM mengandalkan tumpukan DRAM vertikal untuk meningkatkan kecepatan akses dan kapasitas, dan kini menjadi komponen kunci pada akselerator AI.
Untuk memori server, perusahaan memamerkan modul 192GB SOCAMM2 berbasis LPDDR5X proses 1cnm yang dirancang hemat daya dan hemat ruang bagi server AI. SK Hynix sebelumnya telah mengumumkan rencana produksi massal 192GB SOCAMM2 berbasis LPDDR5X 1cnm.
Di lini pusat data, SSD enterprise (eSSD) yang ditunjukkan antara lain PEB210 E1.S dengan dukungan direct liquid cooling, PS1110 E3.S berkapasitas besar dan berdaya rendah, serta PS1101 E3.S berbasis QLC. Pada DRAM server, perusahaan menampilkan 256GB 3DS RDIMM, 128GB MRDIMM, dan 64GB RDIMM yang mengadopsi teknologi proses 1c kelas 10nm. Solusi memori yang memperluas kapasitas dan bandwidth melalui koneksi CXL juga hadir lewat CMM‑DDR5 generasi kedua.
Area pameran disusun menyerupai rak server dengan layar sentuh agar pengunjung dapat menelusuri peran tiap produk dalam sistem AI. Empat zona—HBM, AI DRAM, AI NAND, dan AI Reality—menyajikan portofolio end‑to‑end. Pada AI DRAM, SK Hynix menampilkan SOCAMM2, 3DS RDIMM, RDIMM, CSODIMM, LPCAMM2, LPDDR5X, dan GDDR7. Di AI NAND, produk yang dihadirkan meliputi PS1101 E3.S, PEB210 E1.S, PEB210 M.2, PCB01, PVF01, PQF02A/PQF02, serta PQC21.
Bentuk kolaborasi konkret dengan Dell juga diperlihatkan melalui sistem server Dell R770 yang dipasangkan dengan produk bersertifikasi SK Hynix, yakni DDR5 RDIMM 6400MT/s dan PS1010 E3.S, memperlihatkan bagaimana memori dan penyimpanan bekerja di lingkungan server sebenarnya.
SK Hynix juga untuk pertama kalinya membawakan pidato utama di DTF Seoul. Wakil Presiden Joo Young‑pyo menekankan peran memori sebagai “mesin tak terlihat” yang menentukan kinerja AI dari lapisan penyimpanan hingga sistem, seraya menyatakan perusahaan menyiapkan inovasi untuk menjawab lonjakan pemanfaatan AI. Dalam sesi terpisah, SK Hynix memaparkan arah teknologi SSD bagi pusat data AI dan strategi cSSD untuk on‑device AI seperti AI PC.
Seiring meluasnya adopsi AI generatif, persaingan di industri memori melebar dari HBM ke DRAM server, SSD berkapasitas tinggi, memori hemat daya, hingga form factor baru. SK Hynix menyatakan akan memperkuat kemitraan dengan perusahaan global termasuk Dell dan mendorong strategi “full‑stack AI memory” yang mencakup HBM, DRAM, dan NAND untuk server maupun PC guna mempertegas posisinya di pasar memori AI.
