SK Hynix memulai pembangunan basis produksi High Bandwidth Memory (HBM) di West Lafayette, Indiana, Amerika Serikat, sebagai langkah memperluas rantai pasok semikonduktor untuk aplikasi kecerdasan buatan di pasar AS. Investasi bernilai lebih dari US$4 miliar ini mencakup fasilitas advanced packaging dan riset, dengan target produksi massal HBM di Amerika Serikat pada paruh kedua 2029.
Acara peletakan batu pertama berlangsung pada 27 September 2026 waktu setempat di Holloway Gymnasium, Purdue University. Perusahaan menempatkan advanced packaging—teknologi pascaproses yang menggabungkan beberapa chip atau menumpuknya secara vertikal—sebagai kunci untuk mengatasi batas miniaturisasi dan mendorong kinerja chip AI. HBM, yang mengandalkan tumpukan beberapa DRAM demi kecepatan data dan efisiensi daya, kini menjadi komponen utama untuk akselerator AI dan pusat data.
Menurut rencana, pembangunan clean room ditargetkan selesai pada Oktober 2028. Setelah itu, fasilitas akan memasuki tahap persiapan produksi dengan kapasitas operasional sekitar 1.000 pekerja. Alur manufaktur dirancang terhubung antara Korea Selatan dan Amerika Serikat: wafer canggih diproduksi di Korea, kemudian dikirim ke Indiana untuk proses advanced packaging dan pengujian. Produk akhir akan dipasok ke pelanggan di AS, menjadikannya HBM berlabel “Made in USA” bila produksi berjalan sesuai jadwal.
Dampak ekonomi lokal juga diharapkan signifikan. Lebih dari 100 pemasok material, komponen, dan peralatan dikabarkan tengah menjajaki kemitraan di West Lafayette. Melalui keterlibatan perusahaan-perusahaan AS dalam pembangunan dan pengoperasian pabrik, perkiraan total 7.000 lapangan kerja langsung dan tidak langsung dapat tercipta, sejalan dengan agenda penguatan rantai pasok semikonduktor di Amerika.
Sejumlah pejabat menghadiri peresmian. Senator Amerika Serikat Todd Young dan Gubernur Indiana Mike Braun menyambut proyek tersebut, menilai inisiatif ini berpotensi menunjang penciptaan kesempatan kerja, memperkuat keamanan nasional dan ekonomi, serta menggerakkan perekonomian daerah berbasis industri teknologi tinggi.
Di sisi riset, SK Hynix menandatangani nota kesepahaman dengan Purdue University untuk kolaborasi pengembangan integrasi sistem generasi berikut dan teknologi advanced packaging. Perusahaan juga menyiapkan testbed R&D yang melibatkan pelanggan, universitas, dan mitra industri untuk pembuatan purwarupa dan verifikasi kinerja, serta berencana memperluas jejaring ke kampus dan lembaga riset di kawasan Midwest.
Program pengembangan SDM lintas negara turut digagas. SK Group berpartisipasi sebagai perusahaan perekrut dalam platform penempatan kerja yang dikelola Kamar Dagang dan Industri Korea (KCCI) bersama Korea–US Alliance Foundation, guna membuka peluang bagi personel militer Amerika Serikat yang purna tugas di Korea Selatan.
CEO SK Hynix, Kwak No-jung, menekankan bahwa Amerika Serikat merupakan pusat inovasi AI dengan kedekatan ke pelanggan, kapasitas riset, dan ekosistem industri yang kuat. Perusahaan menargetkan fasilitas Indiana menjadi hub pasokan HBM di AS, seraya terus memperluas investasi dan kemitraan setempat.
Di tengah meningkatnya belanja pusat data AI, persaingan kapasitas produksi dan pengamanan pasokan HBM kian ketat. Dengan menghubungkan produksi wafer berteknologi tinggi di Korea dan proses packaging serta R&D di Amerika, langkah SK Hynix menambah kedekatan geografis dengan pelanggan utama sekaligus menawarkan opsi diversifikasi rantai pasok bagi industri semikonduktor berbasis AI di AS.
